CCIT激光打孔

CCIT陽性樣品制備是通過在包裝樣品上制備已知缺陷的陽性樣品，用于CCIT方法驗證,以確認當前CCIT方法可靠性、適用性及靈敏度的目的。
制備方法及特點:
?激光打孔:這是目前應用較多，較為接近真實漏孔的陽性樣品制備方法，可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ，并且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書。
?毛細管制備:通過已知內徑的毛細管(小2微米)，在包裝膠塞上插入相應內徑的毛細管,制備周期短、成本低。
?形式(shi)缺(que)陷制備(bei):通過夾(jia)絲、裂紋、跳塞、針孔等各位方式(shi)模擬大漏。

CCIT激光打孔

當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是理想技術。激光鉆孔是指創建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時，這些激光孔可被激光打孔至5微米，而使用流量校準測量時，可鉆至3微米。它是標準機械鉆孔，拉削和沖壓的替代品。
通過激光鉆孔，可以實現各種孔徑。當鉆出深徑比大的孔(高縱橫比的孔)時，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復，非常適合大批量生產。
下面的圖表說明了使用短脈沖(chong)激(ji)光比(bi)長脈沖(chong)激(ji)光的優勢(shi)。

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